型号：APT30DQ120BG

封装：TO-247

电流30A

耐压：1200V

美高森美公司(Microsemi)合资组建的中外合资企业(简称SMSC)，成立于1995年9月，公司注册资本为636万美元，投资总额1100万美元，其中外方控股60%。2007成为美国独资外资公司。美国美高森美集团在宇航、医疗及等高可靠性应用领域有出众且独特的 芯片制造工艺技术。公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、整流桥(BRIDGE)、高压硅堆、模块及其它半导体器件和芯片，产品达到美 国军用/航空二极管标准，主要出口美国、广泛应用于移动通信、计算机及周边设备、 医疗器械、汽车、卫星、通讯及军用/航天等领域。